2023年8月29-31日，第七届深圳国际智能装备产业博览会暨第十届深圳国际电子装备产业博览会(简称EeIE智博会)，将于深圳国际会展中心（宝安新馆）举行。深圳市世椿智能装备股份有限公司（简称世椿智能）作为本届的受邀参展企业之一，将携全新的品牌视觉识别系统、核心技术产品及工业智能装备整体解决方案亮相，展位号：1G011，诚邀新老朋友莅临参观交流，共享商机、共谋发展、共赢未来！

2023EeIE智博会，由深圳市智能装备产业协会、深圳市电子装备产业协会共同主办，以“智能改变未来，产业促进发展”为主题，定位于创新型、专业性和国际化展会，集中展示深圳智能装备产业的发展成就，以打造全球智能装备领域第一展会平台为目标。

本次展会展出面积60,000平方米，届时来自国内外1000余家知名展商将集中展示机器人、工控自动化及系统集成、SMT周边设备、激光、半导体设备、工业互联网及人工智能装备。同时将继续采取线上+线下同步模式，打造全新的线上博览会平台，依托更创新时尚的展示方式、更新颖便捷的线上沟通方式以及在大数据沉淀等方面的天然优势，助力智造企业线上渠道拓展。

2023EeIE智博会同期将举办“全球机器人产业峰会暨世界机器人高峰论坛”、“全球智能制造高峰论坛”、此外还将开展“IP先锋”、“工业互联网大讲堂”、“手机创新技术应用论坛”、“产业专项采购交流对接会”等各类活动。让我们共同聆听行业洞见、献言献策，联袂为观众呈上头脑风暴和科技大餐，以未来视角、全球视野呈现电子制造产业未来发展蓝图。

智造新时代，创新引领未来！作为国内领先的专业智能装备制造和服务商，世椿智能业务范围覆盖3C、半导体、汽车电子、锂电池、氢能源、生物医疗、航空航天等众多领域；产品包括流体应用专业装备、工业机器人集成应用、氢能源智能装备、关键零部件等。此次展会上，世椿智能首次以新VI形象亮相，并携汽车电子点胶解决方案、IGBT行业设备解决方案、电源行业设备解决方案、氢电智能装备解决方案等参展，现场技术人员将为参观者提供详细的产品技术和解决方案介绍，欢迎采购商、合作伙伴及行业各界人士莅临展馆参观咨询！

金风送爽

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