世椿智能诚挚邀请您参加2021年9月27-29日，深圳国际会展中心举办的ELEXCON深圳国际电子展，届时世椿智能将分享自动化点胶封装工艺，邀您参观交流。展位地点：深圳国际会展中心（宝安）3号馆 3B42号，我们与您不见不散!